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RFY-R3包装热封测试仪基于热压封口测试方法，依据标准规定要求设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等关键参数，保证商品在包装，运输，贮存和消费过程中能承受一定的外力，不开裂不泄漏。通过对软包装材料热封时间，热封压力，热封温度的测定，确定材料合适的热封时间、压力和温度，以达到生产线参数及质量控制的目的。
测试原理
将待测样品放置于上下热封头之间，根据试验要求完成对其进行一定压力、时间及温度环境下的热封。
技术特征
微电脑控制，大液晶触摸屏显示
手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计
数字P.I.D.温度控制，设备全自动化测试，温度参数控制精准
铝罐封热封头设计保证加热均匀，避免漏封及试样受热不均现象
下置式双气缸回路设计,热封过程中施压更加均匀
铝罐封式加长的热封头，满足多种产品的热封测试
压力传感器实时显示压力变化，提高压力测试精度
上下热封头独立控温，多组试验参数设定，减少人为误差
防烫设计和漏电保护设计，操作更安全
行业应用
应用范围 | 薄膜材料 | 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，热封宽度可以根据用户的需求进行设计 |
薄膜材料 | 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面可以根据用户的需求进行设计 |
技术参数
热封温度：室温 ～ 300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1s～999.9s
热封压力：0.05MPa ～ 0.7MPa
封头尺寸：330mm×10mm（热封面）
气源压力：0.5MPa ～ 0.7MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm 聚氨酯管
设备尺寸：510mmx350mmx460mm
主机电源：AC220V50Hz
主机净重：35kg
测试标准
QB/T2358、ASTMF2029、YBB00122003-2015
产品配置
标准配置：主机、脚踏开关
选购件：空气压缩机、取样刀
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