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RFY-R3包装热封测试仪

    RFY-R3包装热封测试仪基于热压封口测试方法,依据标准规定要求设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等关键参数,保证商品在包装,运输,贮存和消费过程中能承受一定的外力,不开裂不泄漏。通过对软包装材料热封时间,热封压力,热封温度的测定,确定材料合适的热封时间、压力和温度,以达到生产线参数及质量控制的目的。

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产品简介/ Product introduction

    测试原理

    将待测样品放置于上下热封头之间,根据试验要求完成对其进行一定压力、时间及温度环境下的热封。

    技术特征

    微电脑控制,大液晶触摸屏显示

    手动与脚踏开关双重模式,人性化结构设计

    数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试,温度参数控制精准

    铝罐封热封头设计保证加热均匀,避免漏封及试样受热不均现象

    下置式双气缸回路设计,热封过程中施压更加均匀

    铝罐封式加长的热封头,满足多种产品的热封测试

    压力传感器实时显示压力变化,提高压力测试精度

    上下热封头独立控温,多组试验参数设定,减少人为误差

    防烫设计和漏电保护设计,操作更安全

    行业应用


应用范围

薄膜材料

适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,热封宽度可以根据用户的需求进行设计

薄膜材料

适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面可以根据用户的需求进行设计


    技术参数

    热封温度:室温 ~ 300℃

    控温精度:±0.2℃

    热封时间:0.1s~999.9s

    热封压力:0.05MPa ~ 0.7MPa

    封头尺寸:330mm×10mm(热封面)

    气源压力:0.5MPa ~ 0.7MPa(气源用户自备)

    气源接口:Ф6mm 聚氨酯管

    设备尺寸:510mmx350mmx460mm

    主机电源:AC220V50Hz

    主机净重:35kg

    测试标准

    QB/T2358、ASTMF2029、YBB00122003-2015

    产品配置

    标准配置:主机、脚踏开关

    选购件:空气压缩机、取样刀


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